本系列产品是热固性低介电树脂，其分子主链富含芳环刚性结构，赋予体系优异的热机械性能；侧链所含的酸酐基团可在加热条件下与环氧树脂的羟基发生酯化交联反应。区别于传统固化体系，本树脂固化后极性羟基（-OH）生成量极低，有效降低了分子链段的偶极极化率。同时，刚性芳环主链限制了高温下的分子链段运动，从而兼顾了低介电常数/损耗、高玻璃化转变温度（Tg）和低热膨胀系数（CTE）的综合性能。