纳米增韧剂通过纳米粒子在树脂基体中的均匀分散，有效钝化裂纹尖端、吸收冲击能量，显著改善板材韧性并抑制钻孔微裂纹与分层，特别适用于密集孔、细线路的 HDI 及高频高速 PCB 板，提升加工良率与长期可靠性。

建议与树脂体系充分预混后加入，确保纳米粒子均匀分散；具体添加比例与工艺参数请联系技术团队获取建议。

采用防潮密封包装，存放于阴凉、干燥、通风处，避免阳光直射与高温高湿环境。开封后请尽快使用并密封保存。