日本电气化学工业株式会社（DENKA）成立于1915年，是全球领先的球形粉体和电子机能材料制造商。在半导体密封环氧树脂用填充料领域，DENKA拥有多年使用业绩，产品线涵盖球形二氧化硅、球形氧化铝、氮化硼三大系列，可满足从亚微米到百微米级的多样化粒径需求，广泛应用于半导体封装、高频覆铜板、导热界面材料等领域。本公司作为DENKA授权代理商，为客户提供正品保障、稳定供应及专业技术支持服务。

产品系列与核心功能

（1）DENKA球形二氧化硅：具有高流动性、高填充性、高耐磨损性等特点。

• 常规球状型（FB/FBX）：粒度分布可调，适用于半导体密封材、各种树脂填充材。
• 超微粒子球状型（SFP-M/UFP）：平均粒径0.7μm、0.3μm、100nm，亚微米级适合降粘提流动减毛边；纳米级相比气相法白炭黑凝集更少，作业性优良。
• 低铀（低α）等级：专为记忆装置等对α射线敏感的应用开发。
• 低介电正接GT等级：适用于5G/6G通信用树脂基板、封止材、粘着剂等，介电损耗指数5-10（18μm品）。

（2）DENKA球形氧化铝：适用于赋予树脂/橡胶高导热性及提高表面硬度。

• 标准型（DAM）：粒径范围4.7~97μm，适用于各类散热材料。
• 低钠型（DAW）：抽出水电气传导度低至5~9μS/cm，适用于对离子杂质敏感的电子材料。

（3）DENKA氮化硼：具有优良导热性、耐热性、电绝缘性、润滑脱模性。

• 鳞片状：平均粒径0.7~11μm，适用于润滑、脱模。
• 颗粒状：平均粒径33μm，振实密度0.6g/cm³，流动性更优。
• 高导热块状开发品：纯度达99%，热传导为传统品2.5倍，解决BN各向异性。
• BN涂膜剂：用于金属、玻璃的耐热脱膜材料。